目前，世界級(jí)公司以日本KEYENCE&MITUYO，德國(guó)ZEISS&WERTH，美國(guó)OGP&瑞典 HEXAGON為代表，已在20世紀(jì)50年開始從事光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的研制和制造。隨著新的設(shè)計(jì)理念(Ansys&QFD，虛擬化設(shè)計(jì)，F(xiàn)MEA等)對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)測(cè)量設(shè)計(jì)制造有了更高的要求。隨著閉合X射線光源，精密的探測(cè)器技術(shù)的發(fā)展，以前僅在材料的探傷，零件失效分析領(lǐng)域的工業(yè)CT，開始作為新型檢測(cè)技術(shù)進(jìn)入工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域。主要制造以為德國(guó)為主，Werth，Zeiss，wenzel。

　　光學(xué)測(cè)量?jī)x器作為非接觸測(cè)量代表，廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造的檢測(cè)過程，包括在線產(chǎn)品的幾何特征的高精度定位搜索測(cè)量，工件表面的質(zhì)量與外觀缺陷的檢測(cè)，條形碼/二維碼讀取和360度全周圖像拍攝，OCR 單元的字符識(shí)別，借助藍(lán)色濾光鏡超高分辨率立體成像等。這些儀器拍攝的圖像，有充足的光量和對(duì)比信息，有助于大幅度簡(jiǎn)化降低安裝作業(yè)工時(shí)。以及對(duì)顏色色度濃淡大小的比較，二值化耐明亮度變動(dòng)的抽取，大幅增強(qiáng)了瑕疵的篩選能力。國(guó)內(nèi)外用于測(cè)量領(lǐng)域的光學(xué)儀器，主要分為三類：

　　1.投影測(cè)量?jī)x

　　這類測(cè)量?jī)x器是把光學(xué)或物體本身放大直接或者倒立成像于屏幕的儀器，有著較大的視場(chǎng)角和工作臺(tái)行程，清晰明亮的輪廓圖像，光學(xué)輪廓放大精度為±0.1%以下，表面為±0.15%以下，分辨率0.5um，適合測(cè)量軸類零件，二維平面的輪廓對(duì)比，測(cè)量速度快，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高，操作簡(jiǎn)單。缺點(diǎn)：體積大，工業(yè)集成化程度不高，不支持形位公差的測(cè)量，鏡頭放大倍數(shù)單一，需要人工更換?？蓹z測(cè)長(zhǎng)度，直徑，距離，角度，倒角，槽，直線度，平行度等。

　　2. 光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量?jī)x

　　這類測(cè)量?jī)x器是將被攝景物圖像成像在CCD/CMOS上，CCD/CMOS輸出反映物體大小或位置的脈沖信號(hào)，此信號(hào)經(jīng)放大和二值化處理 傳送到計(jì)算機(jī)，再有計(jì)算機(jī)進(jìn)行圖像采集和數(shù)據(jù)計(jì)算處理，最后顯示或輸出測(cè)量結(jié)果。這類儀器由圖像識(shí)別傳感器(以CCD/CMOS為技術(shù)為主)，視覺圖像處理控制器，圖像處理的外圍設(shè)備(LED/熒光燈),顯示器/電源/XY平臺(tái)等硬件組成。

　　借助視覺圖像處理計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，這類儀器能進(jìn)行強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能，先進(jìn)的光學(xué)CCD/CMOS圖像傳感技術(shù) ，測(cè)量系統(tǒng)模塊化的設(shè)計(jì)，精密的傳動(dòng)導(dǎo)軌系統(tǒng)賦予光學(xué)測(cè)量機(jī)活躍于工業(yè)領(lǐng)域。適合測(cè)量各種平面工件，IC封裝BGA/CSP凸點(diǎn)高度高共面性，較小工件的表面幾何特征。缺點(diǎn)：針對(duì)立體的工件測(cè)量高度需要調(diào)整焦距，金屬表面處理引起的壁面效應(yīng)，結(jié)構(gòu)件內(nèi)部的測(cè)量需要調(diào)整工件，可測(cè)量工件長(zhǎng)度，直徑，距離，角度，形位公差的評(píng)定：圓度，位置度，同心度，平行度，同軸度，輪廓度等。

　　3. X-CT X射線斷層掃描坐標(biāo)測(cè)量?jī)x

　　這類測(cè)量?jī)x器將X 射線束對(duì)被測(cè)工件一定厚度層面進(jìn)行掃描，由探測(cè)器將接收到X線轉(zhuǎn)變成可見光，經(jīng)光電/數(shù)字信號(hào)發(fā)生器轉(zhuǎn)化是數(shù)字信號(hào)，輸入計(jì)算機(jī)處理。成像技術(shù)整合到坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化準(zhǔn)確測(cè)量，對(duì)工件內(nèi)部所有結(jié)構(gòu)幾何尺寸全面的高精密測(cè)量的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析?？蓪?duì)塑料，陶瓷，復(fù)合材料，金屬等多種材質(zhì)制成的產(chǎn)品進(jìn)行無損尺寸測(cè)量和裝配評(píng)估等。借助柵格斷層掃描技術(shù)，X射線傳感器技術(shù)，3D重構(gòu)技術(shù)，精密的機(jī)械軸承及線性導(dǎo)軌系統(tǒng)， X-CT 斷層掃描坐標(biāo)測(cè)量?jī)x開創(chuàng)了測(cè)量領(lǐng)域新的參考標(biāo)準(zhǔn)。適合測(cè)量工件內(nèi)部外部工件尺寸，逆向工程3D模型的重構(gòu)，工件裝配和結(jié)構(gòu)分析，3D工件可視化測(cè)量，材質(zhì)缺陷分析，零件失效分析。缺點(diǎn)：體積大，X射線輻射產(chǎn)品需要有安全連鎖裝置。

　　光學(xué)測(cè)量技術(shù)是光學(xué)技術(shù)，色彩處理技術(shù)，測(cè)量技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、圖形處理技術(shù)和加工技術(shù)相結(jié)合，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和上述相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與成熟，近年來應(yīng)用應(yīng)用在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)制造以及檢測(cè)過程中。 快速的點(diǎn)云數(shù)據(jù)的獲取，非接觸無損的進(jìn)行圖像獲取，零件從內(nèi)而外的完整3D模型的獲取，強(qiáng)大的圖像處理，級(jí)的測(cè)量精度滿足工業(yè)測(cè)量的需要。廣泛應(yīng)用在汽車工程，材料，航空航天，軍工，國(guó)防等領(lǐng)域，為檢測(cè)IC微電路，材料分析，無紡布污點(diǎn)，機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)手段。

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